Dimes en Philips ontwikkelen chiptechnologie voor telecommunicatie

Voorbeelden van zulke producten zijn de nieuwe generatie mobiele telefoons en persoonlijke digitale assistenten (pda’s) met draadloze netwerkverbinding. Dimes-directeur prof. Dr. Joachim Burghartz voorspelt dat de hoogfrequente siliciumtechnologie in de nabije toekomst signalen van boven de 10 GHz zal kunnen verwerken. Dankzij die hogere frequentie kunnen de producten over meer bandbreedte beschikken en dat maakt ze geschikter voor multimedia.

Onderzoeksdoel van het Philips Associated Center at Dimes (Pacd) is het integreren van telecommunicatiesystemen in siliciumtechnologie, zodat de chips kleiner en goedkoper kunnen worden geproduceerd. Burghartz: ,,Een mobiele telefoon bevat nog altijd meer dan honderd elektronische componenten. Die moet je apart produceren en vervolgens op een plaatje samenvoegen. Integratie leidt tot een vermindering van het aantal componenten. Zo kun je het radiosysteem op de chip kleiner en goedkoper maken. Het belangrijkste probleem in het onderzoek is de miniaturisatie te realiseren zonder dat de kwaliteit van het systeem eronder lijdt.”

De door Philips ontwikkelde silicon-on-anything technologie speelt ook een belangrijke rol in het onderzoek. Zo wil men onderzoeken of het conventionele silicium niet te vervangen is door glas, waarbij wel een oplossing gevonden dient te worden voor het probleem dat glas de geproduceerde warmte slechter verwerkt.

Philips heeft Dimes gevraagd niet naar buiten te brengen hoeveel geld de multinational in het zes jaar durende onderzoek steekt. Het Pacd zal gaan vallen onder het bestaande Dimes- onderzoeksprogramma ”Hoogfrequente Technologie voor Communicatie”, waar zo’n negentig van de driehonderd Dimes-medewerkers bij betrokken zijn. Zo’n 35 procent van de externe middelen van dit onderzoeksprogramma gaan naar Pacd.

.chap Het TU-onderzoeksinstituut Dimes start met Philips een groot onderzoeksprogramma.

Philips hoopt dankzij de zogeheten hoogfrequente siliciumtechnologie een nieuwe generatie telecommunicatieproducten tegen een betaalbare prijs op de markt te brengen. Voorbeelden van zulke producten zijn de nieuwe generatie mobiele telefoons en persoonlijke digitale assistenten (pda’s) met draadloze netwerkverbinding. Dimes-directeur prof. Dr. Joachim Burghartz voorspelt dat de hoogfrequente siliciumtechnologie in de nabije toekomst signalen van boven de 10 GHz zal kunnen verwerken. Dankzij die hogere frequentie kunnen de producten over meer bandbreedte beschikken en dat maakt ze geschikter voor multimedia.

Onderzoeksdoel van het Philips Associated Center at Dimes (Pacd) is het integreren van telecommunicatiesystemen in siliciumtechnologie, zodat de chips kleiner en goedkoper kunnen worden geproduceerd. Burghartz: ,,Een mobiele telefoon bevat nog altijd meer dan honderd elektronische componenten. Die moet je apart produceren en vervolgens op een plaatje samenvoegen. Integratie leidt tot een vermindering van het aantal componenten. Zo kun je het radiosysteem op de chip kleiner en goedkoper maken. Het belangrijkste probleem in het onderzoek is de miniaturisatie te realiseren zonder dat de kwaliteit van het systeem eronder lijdt.”

De door Philips ontwikkelde silicon-on-anything technologie speelt ook een belangrijke rol in het onderzoek. Zo wil men onderzoeken of het conventionele silicium niet te vervangen is door glas, waarbij wel een oplossing gevonden dient te worden voor het probleem dat glas de geproduceerde warmte slechter verwerkt.

Philips heeft Dimes gevraagd niet naar buiten te brengen hoeveel geld de multinational in het zes jaar durende onderzoek steekt. Het Pacd zal gaan vallen onder het bestaande Dimes- onderzoeksprogramma ”Hoogfrequente Technologie voor Communicatie”, waar zo’n negentig van de driehonderd Dimes-medewerkers bij betrokken zijn. Zo’n 35 procent van de externe middelen van dit onderzoeksprogramma gaan naar Pacd.